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手機CSP芯片組件外觀檢測機利用光學(xué)檢測原理，用程序?qū)CD成像照片進行分析，實現(xiàn)對芯片組件的表面進行檢測的結(jié)果，實現(xiàn)自動檢測，自動取放的功能。設(shè)備運行穩(wěn)定，可對芯片組件外觀瑕疵進行正確識別和判斷，代替人工在顯微鏡下進行檢測的方案，幫助芯片組件廠商提高品質(zhì)效率，降低運行成本

IR檢測排片設(shè)備用于手機濾光片上下表面及測面檢測，設(shè)備采用轉(zhuǎn)盤式高速物料流轉(zhuǎn)方案。設(shè)備包含Wafer并行高速上下料，Wafer 掃碼、Wafer 擴模、頂針頂片、多吸嘴取片、濾光片兩面缺陷檢測、高精度排片、NG片回收等功能。設(shè)備上表面及下表面?zhèn)让鏅z測工位，通過高分辨率光學(xué)系統(tǒng)，對濾光片崩點、臟污、劃傷、絲印進行等進行高精度測量檢測。特別針對濾光片凹坑檢測這個業(yè)界難點，該設(shè)備集成了我司最新研制的凹坑

藍玻璃紅外截止濾光片IR組件外觀檢測設(shè)備利用光學(xué)檢測原理，用程序?qū)CD成像照片進行分析，實現(xiàn)對藍玻璃表面進行檢測的結(jié)果，實現(xiàn)自動檢測，自動取放的功能。設(shè)備運行穩(wěn)定，可對藍玻璃外觀瑕疵進行正確識別和判斷，代替人工在顯微鏡下進行檢測的方案，幫助濾光片廠商提高品質(zhì)效率，降低運行成本。

手機鏡頭檢測一體化線體主要用于手機鏡頭后道工程全流程檢測檢，實現(xiàn)全檢測自動化流轉(zhuǎn)，減少人工流轉(zhuǎn)污染及物損，提升檢測效率；集成了上料、掃碼、傳輸、分揀、MTF檢測、雜光檢測、LCB檢測、AVI檢測、除塵、下料、信息整合等功能；線體采用模塊化開發(fā)，傳輸設(shè)備可增加/減少，適配各類MTF、雜光、LCB等檢測設(shè)備；傳輸/檢測設(shè)備亦采用模塊化開發(fā)，分揀/檢測模塊可增加/減少；

手機鏡片外觀檢測設(shè)備是專門用于手機攝像頭上的鏡片外觀缺陷檢測，能替代人工檢測，且效率遠遠高于人工檢測。

手機鏡頭外觀檢測機主要用于手機鏡頭外觀缺陷檢測，包括鏡筒上的缺陷和鏡頭內(nèi)部的缺陷。能檢測20um以上缺陷，且支持不同層鏡片及不同類型缺陷分類，不同參數(shù)進行管控。