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首頁-產(chǎn)品展示-智能裝備解決方案-手機行業(yè)檢測設(shè)備-MINLMJ-100手機CSP芯片組件外觀檢測機

手機CSP芯片組件外觀檢測機

產(chǎn)品型號:MINLMJ-100

簡要描述:手機CSP芯片組件外觀檢測機利用光學(xué)檢測原理,用程序?qū)CD成像照片進行分析,實現(xiàn)對芯片組件的表面進行檢測的結(jié)果,實現(xiàn)自動檢測,自動取放的功能。設(shè)備運行穩(wěn)定,可對芯片組件外觀瑕疵進行正確識別和判斷,代替人工在顯微鏡下進行檢測的方案,幫助芯片組件廠商提高品質(zhì)效率,降低運行成本

  • 企業(yè)實力

    Enterprise Strength
  • 有效保修

    Valid Warranty
  • 質(zhì)量保障

    Quality Assurance

詳細介紹


產(chǎn)品概述

手機CSP芯片組件外觀檢測機利用光學(xué)檢測原理,用程序?qū)CD成像照片進行分析,實現(xiàn)對芯片組件的表面進行檢測的結(jié)果,實現(xiàn)自動檢測,自動取放的功能。設(shè)備運行穩(wěn)定,可對芯片組件外觀瑕疵進行正確識別和判斷,代替人工在顯微鏡下進行檢測的方案,幫助芯片組件廠商提高品質(zhì)效率,降低運行成本



設(shè)備用途

該設(shè)備主要用于實現(xiàn)手機攝像模組CSP組件外觀全自動檢查,CSP組件來料采用注塑料盤形式,采用堆疊式上下料形式,通過機器自動檢測,實現(xiàn)OK/NG快速分揀。

 

設(shè)備參數(shù)

1.       硬件參數(shù)

項目

數(shù)據(jù)

外型尺寸(長*寬*高 )

2100*1510*2100mm(長*寬*高)

設(shè)備總質(zhì)量

2000KG

輸入電源

AC220V

設(shè)備功率

6500W

空氣源(壓力)

0.5Mpa

上料Z軸重復(fù)定位精度

±0.05mm

檢測流轉(zhuǎn)Z軸重復(fù)定位精度

±0.02mm

檢測流轉(zhuǎn)Y軸重復(fù)定位精度 

±0.01mm

檢測模塊X軸重復(fù)定位精度

±0.01mm

檢測模塊Z軸重復(fù)定位精度

±0.02mm

中轉(zhuǎn)緩存X軸重復(fù)定位精度

±0.01mm

中轉(zhuǎn)緩存Y軸重復(fù)定位精度

±0.01mm

分揀流轉(zhuǎn)Y軸重復(fù)定位精度

±0.01mm

分揀流轉(zhuǎn)Z軸重復(fù)定位精度

±0.02mm

分揀X軸重復(fù)定位精度

±0.01mm

分揀Z軸重復(fù)定位精度

±0.02mm

下料Z軸重復(fù)定位精度

±0.05mm

 

3.適用載具

本設(shè)備對市場上主流的76×76mm;101.6×101.6mm可適用。

4.檢測能力

1.可檢項目:

a.芯片正面,玻璃上下表面白點,污點,劃傷,臟污,玻璃邊緣崩缺,溢膠,切割偏移

分層,影像區(qū)彩虹橫條紋或斜條紋等缺陷;

b.產(chǎn)品擺盤方向;

c.產(chǎn)品外形特征,識別混料。

核心指標

視野

15mm×20mm

漏檢率

玻璃類:漏檢率<500PPM(0.5‰)

方向類:漏檢率<100PPM(0.1‰)

過檢率

玻璃類:過檢率<5%  

方向類:過檢率<1%  

UPH

≥15000(CSP 一次良率90%),≥13500(CSP 一次良率85%)(按包裝板產(chǎn)品顆數(shù)需≥100參照評估)

可檢機種

CSP/COM機種

吸嘴支持

可以適用于4.5×4.5mm以上的組件產(chǎn)品。

料盤支持

76mm*76mm和101.6mm*101.6mm料盤

漏檢率=漏檢數(shù)/投檢數(shù)×100%
過檢率=過檢數(shù)/投檢數(shù)×100%
漏檢數(shù)和過檢數(shù)的確認,結(jié)合工具顯微鏡對標和熟練檢測員人工檢查進行綜合確認。

備注:
1.良率會直接影響漏過檢和UPH,以上均為典型值指標。
2.客戶個性化需求根據(jù)實際情況評估。
3.特殊機種因其本身特性導(dǎo)致的成像異常(比如油墨反光或者發(fā)射異常),則可能無法檢測。

4.設(shè)備根據(jù)灰度差異進行缺陷檢測,當(dāng)不同缺陷呈現(xiàn)同類灰度形貌時,將無法區(qū)分缺陷種類。

 

5.可檢機種

手機CSP芯片組件外觀檢測機可檢機種包括:CSP/COM機種。

 

 

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